随着技术和工业分工的发展，覆铜板又称铜箔基板（Copper Clad Laminate, CCL）已经成为现今印刷电路板（Printed Circuit Board, PCB）制作的标准原料之一。在早期，PCB板厂还需要将铜箔自行贴合在绝缘基材上，但现在这个步骤已经不太需要了。
一 . PCB四大主要材料
现今的PCB基本上由以下四种主要材料组成：
1.铜箔（Copper Foil）
2.加固布料（Reinforcement）
3.树脂（Resin）
4.填充材料（Fillers）
其中，铜箔用于电源层、接地层和电子信号传输层。而CCL则是在一片硬性的绝缘基材表面均匀地覆盖上一层铜箔而成的。
绝缘层和铜箔的厚度通常会根据大部分客户的需求而有标准规格，但也可以根据需求进行定制增减。根据需要，CCL可以分为单面铜箔和双面铜箔两大分类。
常见的基板材料主要有两种：刚性基板材料和柔性基板材料，其中刚性基板材料中最为常见的是覆铜板。
二 . 覆铜板
覆铜板是一种通过将木浆纸或玻璃纤维布等增强材料浸渍树脂，然后单面或双面覆以铜箔，并经过热压而成的产品。当覆铜板被用于制造多层PCB时，也被称为芯板（CORE）。
作为PCB电路板的主要材料之一，覆铜板也被称为基材，它是由木浆纸或玻璃纤维布作为增强材料，浸渍树脂后，然后单面或双面覆以铜箔，并经过热压而成的产品。市场上提供的覆铜板主要包括纸质基材、玻璃纤维布基材、合成纤维布基材、无纺布基材和复合基材。
基板材料由高分子合成树脂和增强材料组成，形成了绝缘层。基板表面覆盖一层导电性好、可焊性强的纯铜箔，常见厚度为35 ~ 50μm。
覆铜板可以是单面覆铜板，也可以是双面覆铜板，其铜箔的覆盖牢固性是通过粘合剂实现的。常用的覆铜板厚度有1.0毫米、1.5毫米和2.0毫米等。
三 . 覆铜板分类
市场上供应的覆铜板可以从基材的角度进行分类，主要包括纸基板、玻璃纤维布基板、合成纤维布基板、无纺布基板和复合基板。
四 . 市面常用PCB基板材质
①G-10和G-11层板
它们是环氧玻璃纤维层板，不含阻燃剂，可以用钻床钻孔，但不允许用冲床冲孔。G-10的性能和FR-4层板极其相似，而G-11则可耐更高的工作温度。
②FR-2、FR-3、FR-4、FR-5和FR-6层板
（它们都含有阻燃剂，因而被命名为“FR”）
FR-2：它的性能类似于XXXPC，是纸基酚醛树脂层板，只能用冲床冲孔，而不可以用钻床钻孔。
FR-3：它是纸基环氧树脂层板，可在室温下冲孔。
FR-4：业界最常用，它是环氧玻璃纤维层板，和G-1层板的性能极其相似，具有良好的电性能和加工特性，并具有可靠的性能价格比，可制作多层板。它被广泛地应用于工业产品中。
FR-5：它和FR-4的性能相似，但可在更高的温度下保持良好的强度和电性能。
FR-6：它是聚酯树脂玻璃纤维层板。
上述层材质中，常用的G-10和FR-4适用于多层电路板印刷，价格相对便宜，并可采用钻床钻孔工艺，容易实现自动化生产。
③非环氧树脂的电路板
常用的非环氧树脂层电路板有以下几种：
聚酰亚胺树脂玻璃纤维电路板：可作为刚性或柔性电路基板材料，在高温下它的强度和稳定性都优于FR-4电路板，常用于高可靠的军用产品中。
④GX和GT层板
它们是聚四氟乙烯玻璃纤维电路板，这些材料的介电性能是可以控制的，可用于介电常数要求严格的产品中，而GX的介电性能优于GT，可用于高频电路板中。
⑤XXXP和XXXPC层板
它们是酚醛树脂纸基电路板，只能冲孔不能钻孔，这些层板仅用于单面和双面电路板印刷，而不能作为多层印刷电路板的原材料。因为它的价格便宜，所以在民用电子产品中广泛将它们作为电路基板材料。
PCB基板材料规范标准
中国PCB基板材料标准包括：
GB/T 4721-4722-1992：《印制电路基板材料》标准GB 4723-4725-1992：《印制电路板制造技术规范》标准此外，中国台湾地区的覆铜箔标准为标准SSP，该标准是基于日本JIS标准于1983年发布的。
国际PCB基板材料标准包括：
日本JIS标准美国ASTM、NEMA、MIL、IPC、ANSI、UL标准英国B标准德国DIN、VDE标准法国NFC、UTE标准加拿大CSA标准澳大利亚AS标准原苏联FOCT标准国际电工委员会（IEC）国际标准